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结晶型环氧树脂
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产品概述

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产品特点

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    在熔点温度以上显示高流动性、低粘度，，，，，可在半导体封装质料中实验高填料填充，，，，，实现低线膨胀系数、低吸水率的目的。。。。 。。。 。

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    固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。。。。 。。。 。

应用领域

适用于高填充、塑封料等成型质料以及粉末涂料等领域。。。。 。。。 。

品质与服务

产品咨询
若有疑问可直接热线联系: BC贷·(中国区)官方网站

400-777-8118

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